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 Direct Electroplating on Indium-Tin-Oxide-Coated Textured and Polished Silicon Substrates via Transition Metal Alloyed Interlayers 通过过渡金属合金夹层在氧化铟锡涂层织构抛光硅衬底上直接电镀
相关领域
材料科学
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Jochen Politze; Stefan Scholz; H. Windgassen; Christian Schmitz; Kun Ding; et al 出版日期：2022-05-01 |
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