Thermal Interface Materials - A Review of the State of the Art

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标题	Thermal Interface Materials - A Review of the State of the Art 热界面材料的研究现状相关领域散热片散热膏数码产品传热热接触可靠性（半导体）电子设备和系统的热管理接口（物质）热的机械工程电子线路热阻导电体计算机科学材料科学工程物理电气工程功率（物理）工程类复合材料物理量子力学气象学热力学毛细管数毛细管作用
网址	https://doi.org/10.1109/estc.2006.280178
DOI	10.1109/estc.2006.280178 doi
其它	期刊：2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference 作者：F. Sarvar; D.C. Whalley; Paul Conway 出版日期：2006-01-01
求助人	E-Songfeng 在 2025-09-22 09:01:22 发布自陕西，悬赏 10 积分
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