| 标题 |
 Thermal Interface Materials - A Review of the State of the Art 热界面材料的研究现状
相关领域
散热片
散热膏
数码产品
传热
热接触
可靠性（半导体）
电子设备和系统的热管理
接口（物质）
热的
机械工程
电子线路
热阻
导电体
计算机科学
材料科学
工程物理
电气工程
功率（物理）
工程类
复合材料
物理
毛细管数
热力学
气象学
量子力学
毛细管作用
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference 作者：F. Sarvar; D.C. Whalley; Paul Conway 出版日期：2006-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
大力的冬萱
Avalonx
cdercder
ale
arniu2008
科研狗
weixia
潇洒的惋清
sagitar
行走的荷尔蒙
科研啦
OK
liuzhuohao
天晴
卡乐瑞咩吹可
lx
愉快的真
Copyright
挖掘机
皖公网安备34019202002308
