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 High performance epoxy resin with efficient electromagnetic wave absorption and heat dissipation properties for electron packaging by modification of 3D MDCF@hBN 相关领域
材料科学
消散
环氧树脂
电子设备和系统的热管理
电子
吸收（声学）
高温
复合材料
机械工程
热力学
工程类
量子力学
物理
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期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Yongxin Qian; Tao Yang; You Li; Jinian Hao; Chaochao Xu; et al 出版日期：2022-03-25 |
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