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 Introduction of a New Carrier System for Collective Die-to-Wafer Hybrid Bonding and Laser-Assisted Die Transfer 介绍一种用于集体裸片到晶片混合键合和激光辅助裸片转移的新型载体系统
相关领域
模具（集成电路）
薄脆饼
限制
晶片键合
激光器
材料科学
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光电子学
机械工程
物理
工程类
光学
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期刊：2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Koen Kennes; Alain Phommahaxay; Alice Guerrero; Olga Bauder; Samuel Suhard; et al 出版日期：2020-08-06 |
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