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 Ultra-low thermal resistance and pressure drop copper and copper-tungsten diamond-shaped pin fin cold plates for liquid cooling of electronics 电子设备液冷用超低热阻压降铜和铜钨菱形针翅片冷板
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Ilan Pinkus; Woo-Young Park; Vishwanath Ganesan; Omar M. Zaki; Trevor G. Aguirre; et al 出版日期：2025-11-28 |
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