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 Research on the lifetime model of IGBT modules based on coupling failure of bonding wire and solder layer 相关领域
绝缘栅双极晶体管
焊接
可靠性（半导体）
材料科学
双极结晶体管
联轴节（管道）
引线键合
晶体管
图层（电子）
门驱动器
光电子学
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电流注入技术
电子工程
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功率半导体器件
电路可靠性
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功率（物理）
热载流子注入
逻辑门
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Biao Li; Zhaolei Zheng; Feng Wang; Zhuangzhuang Li; Jun Liu 出版日期：2025-09-25 |
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