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 Mechanism and Control Technique of Wafer Warpage in Process Integration for Trench Field Plate Power MOSFET 相关领域
功率MOSFET
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期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 作者：Hiroaki Kato; Toshifumi Nishiguchi; Saya Shimomura; Katsura Miyashita; Kenya Kobayashi 出版日期：2019-08-26 |
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