发布文献求助
亲爱的研友该休息了！由于当前在线用户较少，发布求助请尽量完整地填写文献信息，科研通机器人24小时在线，伴您度过漫漫科研夜！身体可是革命的本钱，早点休息，好梦！
待确认
  • 文献求助详情
标题
A Wafer-Level CMP Multi-Physics Modeling for IC Manufacturing
集成电路制造的晶圆级CMP多物理场建模
相关领域
薄脆饼 晶圆规模集成 计算机科学 制造工程 工程类 工程物理 材料科学 电气工程
网址
https://doi.org/10.1109/cstic64481.2025.11017846
DOI
10.1109/cstic64481.2025.11017846 doi
其它 期刊：
作者：Zhiwei Zhang; Dong Ni
出版日期：2025-03-24
求助人
初夏阳光 在 2025-12-17 21:42:39 发布自湖北，悬赏 10 积分
下载
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
提交工单
相关文献
  1. Wafer-On-Wafer-On-Wafer (WoWoW) Integration Having Large-scale High Reliability Fine 1 μm Pitch Fac...
  2. Self-assembly technology for reconfigured wafer-to-wafer 3D integration
  3. Three dimensional chip stacking using a wafer-to-wafer integration
  4. Process Induced Wafer Warpage Optimization for Multi-chip Integration on Wafer Level Molded Wafer
  5. Mechanical Reliability of Silicon Wafers with Through-Wafer Vias for Wafer-Level Packaging
  6. A new fabrication method for multi-layer stacked devices using wafer-to-wafer stacked technology bas...
  7. Temporary bonding for Chips In Wafer processing
  8. Wafer level packaging of micro-machined gas sensors
  9. Chip‐to‐Wafer and Wafer‐to‐Wafer Integration Schemes
  10. Wafer Thinning Solution for Wafer-Level-Capped MEMS Devices
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 请等待求助人确认

    已经有人上传了文献，该状态下其他人无法上传，请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
    如果求助人在 48 小时内还未确认，系统默认应助成功，本求助将自动关闭。

  • 2小时前

    科研通AI2S 科研通AI2S 机器人Lv12 上传了文件

    待审核 A_Wafer-Level_CMP_Multi-Physics_Modeling_for_IC_Manufacturing.pdf (579.96 KB)
    温馨提示：本文件中的下载单位、IP等隐私信息已被删除。如有遗漏，请 提交工单 反馈。

  • 3小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    21:42:42 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    21:42:39 科研通AI机器人（英国 伦敦）收到请求，开始寻找文献
    21:42:39 已向机器人发送请求

  • 3小时前

    初夏阳光 初夏阳光 Lv1 求助人 发起了本次求助

更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)
科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
3秒前
Huzhu的应助被Summom采纳，获得10
4秒前
5秒前
zheng完成签到 ，获得积分10
10秒前
moiumuio完成签到，获得积分10
11秒前
12秒前
12秒前
12秒前
14秒前
17秒前
Janel发布了新的文献求助10
19秒前
Claire_zzz完成签到，获得积分10
21秒前
香蕉觅云的应助被仰望星空采纳，获得10
23秒前
Jasper的应助被猫抓板采纳，获得10
24秒前
刘一发布了新的文献求助10
26秒前
虚心的芝麻完成签到 ，获得积分10
27秒前
Yantuobio完成签到，获得积分10
28秒前
29秒前
29秒前
31秒前
31秒前
喜悦的小土豆完成签到 ，获得积分10
31秒前
31秒前
刘一完成签到，获得积分20
33秒前
xfq0829发布了新的文献求助10
35秒前
reset发布了新的文献求助20
37秒前
38秒前
漂亮的寄真完成签到，获得积分10
40秒前
51秒前
57秒前
jie完成签到，获得积分10
58秒前
1分钟前
陈俐俐完成签到，获得积分10
1分钟前
旁白完成签到 ，获得积分10
1分钟前
1分钟前
1分钟前
传奇3的应助被Janel采纳，获得10
1分钟前
xfq0829完成签到，获得积分10
1分钟前
mark707完成签到，获得积分10
1分钟前
高贵的往事完成签到，获得积分10
1分钟前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要！！请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Iron toxicity and hematopoietic cell transplantation: do we understand why iron affects transplant outcome? 2000
List of 1,091 Public Pension Profiles by Region 1021
Teacher Wellbeing: Noticing, Nurturing, Sustaining, and Flourishing in Schools 1000
A Technologist’s Guide to Performing Sleep Studies 500
EEG in Childhood Epilepsy: Initial Presentation & Long-Term Follow-Up 500
Latent Class and Latent Transition Analysis: With Applications in the Social, Behavioral, and Health Sciences 500
热门求助领域 （近24小时）
化学 材料科学 医学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 纳米技术 计算机科学 内科学 化学工程 复合材料 物理化学 基因 遗传学 催化作用 冶金 量子力学 光电子学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 5482226
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 4583153
关于积分的说明 14388686
捐赠科研通 4512151
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 2472713
邀请新用户注册赠送积分活动 1458975
关于科研通互助平台的介绍 1432340
Copyright © 2020-2025 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：941272744【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通