A Wafer-Level CMP Multi-Physics Modeling for IC Manufacturing

薄脆饼 晶圆规模集成 计算机科学 制造工程 工程类 工程物理 材料科学 电气工程
作者
Zhiwei Zhang,Dong Ni
标识
DOI:10.1109/cstic64481.2025.11017846
最长约 10秒,即可获得该文献文件

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI
科研通是完全免费的文献互助平台,具备全网最快的应助速度,最高的求助完成率。 对每一个文献求助,科研通都将尽心尽力,给求助人一个满意的交代。
实时播报
WShYHh完成签到,获得积分10
刚刚
penguin完成签到,获得积分10
1秒前
1秒前
2秒前
粥大大完成签到 ,获得积分10
3秒前
4秒前
爱始终年轻完成签到,获得积分10
5秒前
芒草lx发布了新的文献求助10
5秒前
6秒前
Akim的应助被zhangxu采纳,获得10
6秒前
7秒前
7秒前
丘比特的应助被幽默的冰之采纳,获得10
7秒前
7秒前
啾啾完成签到 ,获得积分10
8秒前
8秒前
解冰珍完成签到 ,获得积分10
8秒前
Maestro_S的应助被weihua采纳,获得10
10秒前
Gp1983发布了新的文献求助50
10秒前
kkxxxz完成签到,获得积分10
10秒前
VitoLi发布了新的文献求助10
10秒前
fengqiwu发布了新的文献求助10
10秒前
3237924531完成签到,获得积分10
11秒前
yxx完成签到,获得积分10
13秒前
13秒前
山俗发布了新的文献求助10
14秒前
14秒前
kkxxxz发布了新的文献求助10
14秒前
蜘蛛道理完成签到 ,获得积分10
15秒前
Lu发布了新的文献求助10
16秒前
科研通AI6.2的应助被芒草lx采纳,获得10
17秒前
18秒前
18秒前
iu完成签到,获得积分10
18秒前
慕青的应助被再说吧采纳,获得10
19秒前
贪玩的秋柔给金毛大王的求助进行了留言
19秒前
adaholic发布了新的文献求助10
19秒前
19秒前
日富一日的fighter完成签到,获得积分10
20秒前
SciGPT的应助被施昊焱采纳,获得10
20秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要!!请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
拉伸高分子熔体中缠结行为的模拟和小角中子散射研究 1080
Encyclopedia of Modern Artificial Intelligence 1000
Особенности технологий и методов информационно-психологических войн СССР с Великобританией и США в период 1939-1953 гг 1000
Das Matthäusevangelium: Kapitel 1:1–17 1000
Analyses de reconnaissances de dettes passées devant les échevins d'Ypres (1249-1291) 600
Cellulose and Cellulose Derivatives: Synthesis, Modification and Applications 600
热门求助领域 (近24小时)
化学 材料科学 医学 生物 纳米技术 计算机科学 工程类 有机化学 化学工程 生物化学 物理 复合材料 内科学 催化作用 光电子学 人工智能 细胞生物学 无机化学 物理化学 数学
热门帖子
关注 科研通微信公众号,转发送积分 8143508
求助须知:如何正确求助?哪些是违规求助? 9542931
关于积分的说明 21654782
捐赠科研通 7728876
什么是DOI,文献DOI怎么找? 3422053
关于科研通互助平台的介绍 2547404
邀请新用户注册赠送积分活动 2464899