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 Effect of Cu Pad Geometry and Dishing in Cu/Sicn Hybrid Bonding Process: A Finite Element Analysis Study Cu/Sicn混合键合过程中Cu焊盘几何形状和碟形效应的有限元分析研究
相关领域
有限元法
材料科学
几何学
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期刊：ECS Meeting Abstracts 作者：S J Park; Cha-Hee Kim; G.H. Oh; Young Su Yun; Jiho Kang; et al 出版日期：2023-12-22 |
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