Combined surface activated bonding using H-containing HCOOH vapor treatment for Cu/Adhesive hybrid bonding at below 200 °C

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标题	Combined surface activated bonding using H-containing HCOOH vapor treatment for Cu/Adhesive hybrid bonding at below 200 °C
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016943321...
DOI	10.1016/j.apsusc.2017.03.168 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Ran He; M. Fujino; Masatake Akaike; T. Sakai; S. Sakuyama; et al 出版日期：2017-08-31
求助人	kinji 在 2026-10-21 16:04:13 发布自广东，悬赏 10 积分
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