Development of Novel BN Filler for High Thermal Conductivity Packaging Material

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标题	Development of Novel BN Filler for High Thermal Conductivity Packaging Material 高导热包装材料用新型BN填料的研制相关领域热导率材料科学填料（材料）复合材料环氧树脂氮化硼复合数电导率物理化学化学
网址	https://doi.org/10.23919/icep51988.2021.9451915
DOI	10.23919/icep51988.2021.9451915 doi
其它	期刊：作者：Yukihiro Kanechika; K. Kuramto; Y. Fukunaga; Yasushi Imoto; Yoshitaka Inaki; et al 出版日期：2021-05-12
求助人	仁爱一德在 2024-05-16 17:31:51 发布自英国，悬赏 10 积分
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