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 Cu Intercalation-stabilized 1T'-MoS2 with Electrical Insulating Behavior 具有电绝缘行为的Cu插层稳定1T’-MoS2
相关领域
插层（化学）
材料科学
复合材料
工程物理
业务
化学
物理
无机化学
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期刊：arXiv (Cornell University) 作者：Huiyu Nong; Junyang Tan; Yujie Sun; Rongjie Zhang; Yue Gu; et al 出版日期：2025-02-01 |
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