Innovative use of TCAD Process Simulation for Device Failure Analysis

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标题	Innovative use of TCAD Process Simulation for Device Failure Analysis 创新使用TCAD过程模拟进行器件失效分析相关领域过程（计算）节点（物理）计算机科学工艺CAD 在制品可靠性工程过程模拟电子工程工程类工程制图计算机辅助设计操作系统运营管理结构工程
网址	https://doi.org/10.1109/ipfa53173.2021.9617254
DOI	10.1109/ipfa53173.2021.9617254 doi
其它	期刊：作者：Shang Yi Lim; Joydeep Ghosh; Aaron Thean 出版日期：2021-09-15
求助人	able 在 2025-08-24 11:07:44 发布自浙江，悬赏 10 积分
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