Hydrogen Bonding of Aramid Boosts High-Temperature Capacitive Properties of Polyetherimide Blends

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标题	Hydrogen Bonding of Aramid Boosts High-Temperature Capacitive Properties of Polyetherimide Blends 芳族聚酰胺的氢键增强聚醚酰亚胺共混物的高温电容性能相关领域聚醚酰亚胺材料科学芳纶复合材料电介质氢键傅里叶变换红外光谱聚合物混合物化学工程聚合物有机化学光电子学分子工程类共聚物化学纤维
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.2c20558
DOI	10.1021/acsami.2c20558 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Chenyi Zhou; Wenhan Xu; Yunhe Zhang; Chang Yu; Xin Liu; et al 出版日期：2023-02-01
求助人	Bieshiyuan 在 2025-09-19 12:53:20 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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