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Differential Via Modeling Using Multilayer Perceptron-Sequential (MLP-SEQ) Neural Network |
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期刊:2025 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI) 作者:Hyunwook Park; Shruti Sawant; Bandi Sathvika; Arun Chada; Soumya Singh; et al 出版日期:2025-08-18 |
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