Microstructure evolution and micromechanical behavior of solvent-modified Cu–Ag composite sintered joints for power electronics packaging at high temperatures

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标题	Microstructure evolution and micromechanical behavior of solvent-modified Cu–Ag composite sintered joints for power electronics packaging at high temperatures
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.05.196
DOI	10.1016/j.jmrt.2024.05.196 doi
其它	期刊：Journal of materials research and technology 作者：Xinyue Wang; Haixue Chen; Zhoudong Yang; Wenting Liu; Zejun Zeng; et al 出版日期：2024-05-01
求助人	石羡森在 2026-08-10 13:28:58 发布自浙江，悬赏 10 积分
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