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 The improvement of HEIP immunity using STI engineering at DRAM 利用STI工程在DRAM中提高HEIP抗扰度
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Seunguk Han; Youngyoun Lee; Yongdoo Kim; Jemin Park; Junhee Lim; et al 出版日期：2017-07-15 |
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