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 Interface Microstructure and Tribological Behaviors of Copper Matrix Composites with High Graphite Content Prepared by Short-Process Reduction and Vacuum Hot Pressing 短流程还原真空热压制备高石墨含量铜基复合材料界面组织及摩擦学行为
相关领域
材料科学
石墨
复合材料
微观结构
磨损（机械）
摩擦学
热压
体积分数
铜
紧迫的
冶金
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| 其它 |
期刊：JOM 作者：Tao Zhou; Jiyan Dai; Zhu Xiao; Wenting Qiu; Qian Lei; et al 出版日期：2022-02-23 |
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