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 Effect of alloying elements on microstructural and electrical property in Sn–Cu–Bi lead-free solder alloys 合金元素对Sn-Cu-Bi无铅钎料合金组织和电性能的影响
相关领域
材料科学
合金
冶金
焊接
共晶体系
熔点
微观结构
铟
铜
复合材料
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| 其它 |
期刊：Welding International 作者：Athil S. Al-Ezzi; Ekhlas Edan Kader; Sheymaa Alazzawi 出版日期：2024-02-26 |
| 求助人 | |
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