Soft and Damping Thermal Interface Materials with Honeycomb‐Board‐Mimetic Filler Network for Electronic Heat Dissipation

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标题	Soft and Damping Thermal Interface Materials with Honeycomb‐Board‐Mimetic Filler Network for Electronic Heat Dissipation 用于电子散热的具有蜂窝板模拟填料网络的软阻尼热界面材料相关领域材料科学复合材料消散热导率纳米片传热纳米技术机械热力学物理
网址	https://doi.org/10.1002/smll.202400115
DOI	10.1002/smll.202400115 doi
其它	期刊：Small 作者：Wenjie Liu; Yijie Liu; Shujing Zhong; Jie Chen; Zhe Li; et al 出版日期：2024-04-28
求助人	看不了一点文献在 2025-07-10 19:51:43 发布自上海，悬赏 10 积分
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