Reliability study of Au-Al wire bond under Cl environment

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标题	Reliability study of Au-Al wire bond under Cl environment
网址	https://doi.org/10.1109/ICEPT56209.2022.9872588
DOI	10.1109/ICEPT56209.2022.9872588 doi
其它	期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Jinzhi Lois Liao; Bisheng Wang; Xi Zhang; Younan Hua; Xiaomin Li 出版日期：2022
求助人	锤子米在 2026-01-20 21:08:41 发布自浙江，悬赏 10 积分
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