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Improved Thermal Stability of GaN-Based Flip-Chip Light-Emitting Diodes with TiW-Based Diffusion Barrier TiW基扩散势垒提高GaN基倒装发光二极管的热稳定性
相关领域
材料科学
倒装芯片
光电子学
扩散阻挡层
发光二极管
二极管
扩散
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热力学
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物理
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期刊:Science of Advanced Materials 作者:Joon Seop Kwak; Ki Man Kang; Min Joo Park; Myoungho Pyo 出版日期:2014-10-01 |
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