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  Theoretical Derivation of the Effect of Bonding Current on the Bonding Interface during Anodic Bonding of PEG-Based Encapsulation Materials and Aluminum PEG基封装材料与铝阳极键合过程中键合电流对键合界面影响的理论推导
相关领域
阳极连接
材料科学
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期刊：Polymers 作者：Chao Du; Yali Zhao; Yong Li 出版日期：2023-02-11 |
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