Thermal management of 3D IC integration with TSV (through silicon via)

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标题	Thermal management of 3D IC integration with TSV (through silicon via) 相关领域通过硅通孔堆积材料科学热阻导电体铜三维集成电路硅热的传热电子设备和系统的热管理炸薯条计算流体力学热传递结温光电子学电子工程机械工程复合材料集成电路电气工程机械工程类冶金热力学图层（电子）核磁共振物理
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2009.5074080
DOI	10.1109/ectc.2009.5074080 doi
其它	期刊：作者：John H. Lau; Tang Gong Yue 出版日期：2009-05-01
求助人	粥粥在 2025-11-25 21:18:40 发布自湖北，悬赏 10 积分
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