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标题
Reducing Subsurface Damage with Trizact™ Diamond Tile During a Prime Silicon Wafer Grinding Process
使用Trizact减少地下损伤™主硅片研磨过程中的金刚石瓦
相关领域
薄脆饼 抛光 研磨 研磨 硅 材料科学 钻石 还原（数学） 素数（序理论） 光电子学 冶金 几何学 数学 组合数学
网址
https://doi.org/10.1007/s11664-023-10326-9
DOI
10.1007/s11664-023-10326-9 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：John J. Gagliardi; Vincent Romero; F. Stolzenburg; Anatoly Rosenflanz; Jason D. Anderson
出版日期：2023-03-11
求助人
阳光柠檬 在 2025-08-30 19:56:25 发布，悬赏 10 积分
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