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![]() 用于混合键合的SiO2通孔中纳米晶Cu增强热膨胀
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热膨胀
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期刊:Applied Surface Science 作者:Huai-En Lin; Dinh-Phuc Tran; Wei-Lan Chiu; Hsiang‐Hung Chang; Chih Chen 出版日期:2024-07-20 |
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