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 Low-temperature hybrid bonding using sequential ArH2 and ArH2N2 low-inductance antenna plasma-assisted activation 相关领域
材料科学
阳极连接
制作
热压连接
退火（玻璃）
直接结合
光电子学
氧化物
电介质
引线键合
混合材料
化学键
晶片键合
固体中的键合
表面能
粘结强度
纳米技术
过程（计算）
键能
复合材料
能量密度
粘接
能量（信号处理）
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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology B 作者：Hideki Shimizu; Hiroshi Nishikawa; Koji Hashimoto 出版日期：2026-05-11 |
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