Novel Negative-Tone Dry Film Resist and Process for Fine Pitch Copper Wiring with L/S = 1.5/1.5 μm on Build-up Substrate

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标题	Novel Negative-Tone Dry Film Resist and Process for Fine Pitch Copper Wiring with L/S = 1.5/1.5 μm on Build-up Substrate
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/105649...
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00220 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Kei Togasaki; Natsuki Toda; Kensuke Yoshihara; Yosuke Kaguchi; Kanako Funai; et al 出版日期：2024-06-27
求助人	爱咖柠在 2026-06-24 09:13:31 发布自浙江，悬赏 10 积分
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