Effects of grinding penetration depth and abrasive grain spacing on atomic interactions and material removal mechanisms in silicon during ultrasonic vibration-assisted grinding: a molecular dynamics study

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标题	Effects of grinding penetration depth and abrasive grain spacing on atomic interactions and material removal mechanisms in silicon during ultrasonic vibration-assisted grinding: a molecular dynamics study
网址	http://dx.doi.org/10.1038/s41598-026-61096-3
DOI	10.1038/s41598-026-61096-3 doi
其它	期刊：Scientific Reports 作者：Narinderjit Singh Sawaran Singh; Waqed H. Hassan; Waleed Alaloosi; Watfaa Khayri Younis; Banaz Shahab Haji; et al 出版日期：2026-07-19
求助人	lgh 在 2026-09-20 13:29:00 发布自陕西，悬赏 10 积分
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