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 Investigations of the impact of initial stresses on fracture and delamination risks of an avionics MEMS pressure sensor 相关领域
材料科学
分层（地质）
惠斯通大桥
微电子机械系统
残余应力
氮化硅
硅
光电子学
复合材料
电阻式触摸屏
压力传感器
法律工程学
电气工程
机械工程
工程类
电压
俯冲
构造学
生物
电阻器
古生物学
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：J. Auersperg; E. Auerswald; C. Collet; Th. Dean; D. Vogel; et al 出版日期：2018 |
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