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 Electrical Reliability of Flexible Silicon Package Integrated On Polymer Substrate During Repeated Bending Deformations 相关领域
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Tae‐Wook Kim; Jaemin Kim; Hyeonji Yun; Jong-Sung Lee; Jae‐Hak Lee; et al 出版日期：2022-03-25 |
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