An innovative high-entropy alloy solder for high-reliability low-temperature bonding in 3D electronic packaging–based on nano InSnBiZnAg particles

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标题	An innovative high-entropy alloy solder for high-reliability low-temperature bonding in 3D electronic packaging–based on nano InSnBiZnAg particles
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S223878542...
DOI	10.1016/j.jmrt.2024.04.257 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Yini Chen; Jintao Wang; Ziwen Lv; Jianqiang Wang; Feng Tian; et al 出版日期：2024-05-03
求助人	穢翼在 2026-02-28 18:08:43 发布自江西，悬赏 10 积分
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