| 标题 |
 Electromigration in three-dimensional integrated circuits 三维集成电路中的电迁移
相关领域
电迁移
小型化
数码产品
集成电路
三维集成电路
材料科学
电子线路
焦耳加热
工程物理
堆积
引线键合
硅
通过硅通孔
计算机科学
炸薯条
纳米技术
电子工程
电气工程
光电子学
电信
工程类
物理
核磁共振
复合材料
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
无极微光
Kao
嘻嘻哈哈
悦耳的怀寒
OK
haijun
学术文献互助
arniu2008
369ninja
pluto
Copyright
Criminology34
蓝天
初景
GingerF
xiaolizi
贪玩的秋柔
鲸鱼
CFD
皖公网安备34019202002308
