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Design and Test of a Low Junction-to-Case Thermal Resistance Packaging Method |
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期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者:Jiahao Wu; Yanmei Kong; Shengli Zhu; Yawei Xu; Jianyin Miao; et al 出版日期:2021-11-13 |
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(2025-6-4)