| 标题 |
 Thermal resistance prediction model for IC packaging optimization and design cycle reduction 相关领域
还原（数学）
热阻
材料科学
集成电路封装
热的
计算机科学
光电子学
集成电路
热力学
数学
物理
几何学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Guan-Wei Chen; Yan-Cheng Lin; Chung-Hsiang Hsu; Tang-Yuan Chen; Chen-Chao Wang; et al 出版日期：2024 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Nole
小小牛马
OK
yjh123
东方元语
张欢馨
Kao
Criminology34
学术孤儿
失眠翠芙
你嵙这个期刊没买
炜大的我
YifanWang
nn
龙06
绕岸垂杨柳
lumi
土豆兵
核桃
ming2026
皖公网安备34019202002308
