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Thermal resistance prediction model for IC packaging optimization and design cycle reduction
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https://doi.org/10.1109/ECTC51529.2024.00260
DOI
10.1109/ECTC51529.2024.00260 doi
其它 期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Guan-Wei Chen; Yan-Cheng Lin; Chung-Hsiang Hsu; Tang-Yuan Chen; Chen-Chao Wang; et al
出版日期：2024
求助人
keep 在 2026-01-29 14:13:55 发布自江苏，悬赏 10 积分
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