Undeformed chip width non-uniformity modeling and surface roughness prediction in wafer self-rotational grinding process

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标题	Undeformed chip width non-uniformity modeling and surface roughness prediction in wafer self-rotational grinding process 晶圆自旋转磨削过程中未变形切屑宽度非均匀性建模及表面粗糙度预测相关领域薄脆饼研磨材料科学表面粗糙度炸薯条表面光洁度转速钻石随机性机械工程复合材料光电子学计算机科学工程类数学电信统计
网址	https://doi.org/10.1016/j.triboint.2022.107547
DOI	10.1016/j.triboint.2022.107547 doi
其它	期刊：Tribology International 作者：Hongfei Tao; Yuanhang Liu; Dewen Zhao; Xinchun Lu 出版日期：2022-03-25
求助人	Liz 在 2025-11-21 10:19:27 发布自江西，悬赏 10 积分
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