High-Temperature Operation of SiC Power Devices by Low-Temperature Sintered Silver Die-Attachment

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标题	High-Temperature Operation of SiC Power Devices by Low-Temperature Sintered Silver Die-Attachment
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/6040/4285919/04285921.pd...
DOI	10.1109/tadvp.2007.898628 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Advanced Packaging 作者：John Guofeng Bai; Jian Yin; Zhiye Zhang; Guo-Quan Lu; Jacobus Daniel van Wyk 出版日期：2007-08-17
求助人	无辜的亦云在 2026-01-30 19:06:37 发布自江苏，悬赏 10 积分
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