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标题
High-Temperature Operation of SiC Power Devices by Low-Temperature Sintered Silver Die-Attachment
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DOI
10.1109/tadvp.2007.898628 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Advanced Packaging
作者:John Guofeng Bai; Jian Yin; Zhiye Zhang; Guo-Quan Lu; Jacobus Daniel van Wyk
出版日期:2007-08-17
求助人
无辜的亦云 在 2026-01-30 19:06:37 发布自江苏,悬赏 10 积分
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