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 Modeling of microtrenching and bowing effects in nanoscale Si inductively coupled plasma etching process 纳米硅电感耦合等离子体刻蚀过程中的微沟槽和弯曲效应模拟
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期刊：Journal of vacuum science & technology 作者：Ziyi Hu; Hua Shao; Junjie Li; Panpan Lai; Wenrui Wang; et al 出版日期：2023-11-08 |
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