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 A novel method of hotspot temperature reduction for a 3D stacked CMOS IC chip device fabricated on an ultrathin substrate 超薄衬底上3D堆叠CMOS IC芯片器件热点温度降低的新方法
相关领域
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期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Fumiki Kato; Hiroshi Nakagawa; Masahiro Aoyagi 出版日期：2013-01-21 |
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