Ultrasonic wave and moduli changes in a curing epoxy resin

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标题	Ultrasonic wave and moduli changes in a curing epoxy resin 相关领域热固性聚合物环氧树脂模数材料科学固化（化学）超声波传感器粘弹性固体力学复合材料衰减声学物理光学量子力学
网址	https://link.springer.com/article/10.1007/BF02328418
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.1007/bf02328418 doi
求助人	hyiyi 在 2025-11-19 21:03:08 发布自云南，悬赏 10 积分
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