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Failure Mechanism Investigations of Bond Wires Lifting-Off and Die-Attach Solder Aging Considering the Thermal Coupling Effects |
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期刊:IEEE Transactions on Power Electronics 作者:Xinglai Ge; Ken Chen; Huimin Wang; Zhiliang Xu; Zhongjiang Fu 出版日期:2024-08-20 |
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(2025-6-4)