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 Study on the process and mechanism of void closure at diffusion bonding interface of 6061 aluminum alloy 相关领域
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期刊：Journal of Materials Science 作者：Yanni Wei; Yaru Li; Shuyuan Zhang; Quanning Li; Yifan Hu; et al 出版日期：2025-10-09 |
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(2025-6-4)
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