| 标题 |
  Effect of bonding interfacial microstructures on the properties and reliabilities of Cu–Cu joints 结合界面微观结构对Cu-铜接头性能和可靠性的影响
相关领域
材料科学
微观结构
复合材料
冶金
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Shih‐Chi Yang; Jia-Juen Ong; Chih Chen 出版日期：2024-08-28 |
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