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[高分]
A Study on Characteristics of the Ni-Pd Alloy Electroplating 相关领域
材料科学
合金
电镀
钯
电流密度
冶金
粒度
电阻率和电导率
晶格常数
薄板电阻
压痕硬度
金属间化合物
残余应力
开裂
复合材料
微观结构
衍射
化学
电气工程
催化作用
量子力学
工程类
物理
生物化学
图层(电子)
光学
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期刊:Journal of the Korean institute of surface engineering 作者:Eunsang Cho; Dae-Gon Jung; Jin-Ki Cho 出版日期:2015-12-31 |
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