3-D-Conformable Conductive Composite Film for Printed Circuit Board Level Electromagnetic Interference Shielding

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标题	3-D-Conformable Conductive Composite Film for Printed Circuit Board Level Electromagnetic Interference Shielding 用于印刷电路板级电磁干扰屏蔽的三维适形导电复合膜相关领域电磁屏蔽共形矩阵印刷电路板电磁干扰导电体材料科学复合数电磁兼容性电气工程干扰（通信）光电子学电子工程复合材料工程类频道（广播）
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2024.3451730
DOI	10.1109/tcpmt.2024.3451730 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Dingkun Tian; Fukang Deng; Y. Wang; Yadong Xu; Zhiqiang Lin; et al 出版日期：2024-08-29
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