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 Impact of Thermal Interface Materials on the Device Thermal Coupling in Semiconductor Power Modules 半导体功率模块中热界面材料对器件热耦合的影响
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Xiang Li; Guiqin Chang; Matthew Packwood; Qiang Xiao; Haihui Luo; et al 出版日期：2024-01-01 |
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