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![]() Bi0.5Sb 1.5 Te3热电材料与Cu电极Sn-3Ag-0.5Cu焊点的改进
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期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Tung‐Han Chuang; Shih-Wen Hsu; Yan‐Cheng Lin; Wei‐Ting Yeh; Chun‐Hao Chen; et al 出版日期:2020-02-13 |
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