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标题
Studies of the Thermal Conductivity and Thermal Resistance of Solder Layers with Lead-Free Pastes by the Photodeflection Method
光偏转法研究无铅焊膏焊料层的热导率和热阻
相关领域
热导率 材料科学 焊接 铅（地质） 热阻 复合材料 热的 热力学 地貌学 物理 地质学
网址
https://doi.org/10.1134/s1063785023900200
DOI
10.1134/s1063785023900200 doi
其它 期刊：Technical Physics Letters
作者：A. L. Glazov; V. S. Kalinovskiĭ; E. V. Kontrosh; К. Л. Муратиков
出版日期：2023-12-01
求助人
1111 在 2025-05-25 20:54:21 发布自安徽，悬赏 10 积分
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