| 标题 |
 A nano-mechanical study of elastic-plastic deformation and brittle fracture competition in InSb wafers 相关领域
材料科学
刮擦
缩进
纳米压痕
复合材料
薄脆饼
脆性
变形（气象学）
极限抗拉强度
变形机理
断裂（地质）
可塑性
抗压强度
弹性模量
模数
缩颈
杨氏模量
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| 网址 | |
| DOI |
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10.2139/ssrn.6334540
Doi
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| 其它 |
期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Min Zhang; Qian Chen; Xi Chen; Xin Wen; Junhui Dai; et al 出版日期：2026 |
| 求助人 | |
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